键合金丝规格说明
以下资料根据中科院贵金属实验器材供应商“捷昱电子"提供。有需更详细资料请搜索“捷昱电子”咨询索取索取。
一，产品适用范围
微电子行业封装：单线直插式LED封装
低成本LED封装
二，产品简介：
1，材质：金银合金
2，性能：挑断力高于传统金线。
3，键合条件：有高纯氮气保护条件下，适合任何键合设备。需要调整键合参数。无气体保护条件下，适用于全自动焊机。需要调整键合参数。
4，不适用于：表面粗化后的芯片封装。
三，产品规格：
根据合金丝的直径(mm)分为
0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 0.025
0.028 0.030 0.32 0.033 0.035 0.038 0.040 0.045
0.050 0.060 0.070 0.075等20个直径规格。
四，产品使用建议：
1、焊接后产品，若不能及时封装，需将产品放在氮气柜储存，防止氧化，并可降低不良率；
2、使用合金丝，需要做各项试验，确认是否满足贵公司产品标准，以便确认生产工艺和产品品质。
五，表面质量：
1、丝材表面应清洁，无指痕，油污和锈蚀；
2、丝材表面应无拉伸润滑痕迹，颗粒附加物和其他沾污；
3、丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。
